晨日科技攜關鍵封裝材料，助力Mini LED新時代蛻變
作為一家電子精細化學品領域的國家級高新技術企業，晨日科技致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創新，是率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案提供商。
6月10號，主流媒體---行家Talk邀請晨日科技錢雪行先生做客先進照明與LED新型顯示趨勢分析會。
在會上，晨日科技錢總就Mini顯示制程上最常出現的兩個問題---錫膏的印刷問題和錫膏的焊接問題答主持人。晨日科技最新推出的EM-6001系列固晶錫膏，通過反復調節驗證錫膏的配方和工藝參數，能夠使以上問題都得到了解決，目前可以做到印刷后SPI檢測不良率為零，焊接后空洞率小于3%。芯片焊接推力大大得到提升，而且除了EM-6001外，還有EM-7001及EM-8001兩類產品。其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度（助焊劑比例）不同外，其他性能均相同。
目前對于大多數生產商而言，就是大規模量產，最大的挑戰還是提高良率和一致性的問題，晨日科技EM-7001和EM-8001兩款粉粒徑更小的錫膏，能夠完美解決這兩個難題，并且能夠幫助解決Micro級別的微細間距封裝的問題。
此外，晨日科技在電子封裝這一塊也做了大量的測試，推出的甲基和苯基兩種有機硅封裝膠在面板封裝上也取得了巨大的成功。
晨日科技憑借著不斷的創新與研發投入，15年深耕電子材料領域，不斷適應市場新形勢新需求，在國內的電子材料行業市場份額中屢創新高。目前晨日科技的兩款核心產品，在日益趨向于高精細、高可靠性以及高效率的電子封裝材料產品市場成為香餑餑。
晨日科技積極應對市場新機遇與挑戰，不斷的加大研發的步伐，瞬息萬變的市場環境下做出前瞻性的國內電子封裝布局，在Mini LED時代對錫膏技術提出新要求時，晨日科技能迅速捕捉到這一發展契機，并努力為Mini
LED提供解決方案，晨日科技未來一片光明，衷心祝福，晨日科技越來越好。
