6月29日，第七屆中國5G手機新材料、新結構高峰論壇暨供需對接會在廣東深圳維納斯皇家酒店（沙井）隆重開幕，來自全國材料界的精英們齊聚一堂對5G手機時代材料新趨勢進行深入的交流與探討。晨日科技驚艷亮相，引來全場關注的目光。
本次高峰論壇由尋材問料、采購界主辦，新材料在線、中國光電展等協辦，CIMC中集智谷在內近20家單位共同贊助，主要圍繞6大議題展開，分別是“5G時代，手機及關鍵材料市場趨勢分析”、“5G手機整體天線介紹”、“灣區時代企業發展機遇”、“特種工程塑料超細粉專家，高新材料粉體加工平臺”、“智能手機材料/加工/組裝工藝簡述”及“尋材問料供應鏈分享暨供需信息發布”。在6大議題總體架構下又分設2大論壇，即5G手機結構件、導熱主題及5G手機天線、FPC主題。
參與峰會供需發布的企業中，以華為、中興、TCL等領銜，還有OPPO、vivo、比亞迪、小米在內的數十家業內知名的企業。供需材料涵蓋石墨烯涂料、硅膠與不銹鋼粘合膠水、芯片測試供應商在內的20多種材料應用。足見此次高峰論壇在業界舉足輕重的影響力，所有5G手機可能涉及到的材料都在這里看齊。
晨日科技，15年材料行業深厚底蘊，國內封裝行業領導企業，在此次高峰論壇上驚艷亮相，吸引大量企業人士來到展臺前咨詢。5G手機新材料中，封裝焊接材料必不可少，晨日科技旗下的X4、X5型號錫膏可以完美滿足高精密5G手機及基站電路板的SMT無鉛制程，EL-S3/S4/S5型號滿足5G天線的無鉛制程，所以，作為5G通信行業關鍵焊接材料錫膏的提供商，晨日科技胸有成足。
晨日科技表示，將在推進5G通信行業快速發展的過程中竭盡全力，用實際行動研發出更多適配5G技術的封裝系列產品，在推動5G技術進步、滿足新市場封裝需求的事業上貢獻自己的綿薄之力。最后晨日科技對主辦此次高峰論壇的尋材問料表示感謝，預祝下屆更加精彩，同時希望有機會在更多的峰會論壇中嶄露頭腳。
